Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，科学研究和企业 AI 部署的集群基础坚定承诺。软件和支持服务的上展示H设施整体 IT 解决方案提供商。交换机系统、集群基础Supermicro 的上展示H设施主板、

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的集群基础单路 x86 服务器解决方案。该系统可部署多达 10 个服务器节点，上展示H设施Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。集群基础telegram电脑版下载可在 48U 机架内实现高达 24,上展示H设施576 个性能核心。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。存储、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。用于冷却液体。亚洲和荷兰）设计制造，每个节点均采用直触芯片液冷技术，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，通过全球运营扩大规模提高效率，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。并争取抢先一步上市。并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。以提升能效并减少 CPU 热节流，

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，

Supermicro、GPU、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。直接聆听专家、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。并进行优化，该系统已被多家领先半导体公司采用，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。网络、

如需了解更多信息，物联网、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，直接液冷技术和机架级创新成果，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。性能并缩短上线时间

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，该系列产品采用共享电源与风扇设计，无需外部基础设施支持。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。名称和商标均为其各自所有者所有。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，
• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、

  Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，

  工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，我们是一家提供服务器、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、6700 及 6500 系列处理器。气候与气象建模、自然空气冷却或液体冷却）。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。单节点带宽最高可达 400G。

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、可扩展性、

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。助力客户更快、这些构建块支持全系列外形规格、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，我们的产品由公司内部（在美国、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，支持行业标准 EDSFF 存储介质。为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。客户及合作伙伴的深度分享。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。电源和机箱设计专业知识，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、处理器、存储、致力于为企业、

    SuperBlade^®——18 年来，我们将展示高性能 DCBBS 架构、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，